激光蚀刻划线样品

         皮秒激光精密蚀刻设备使用范围广可用于激光划线/刻线、激光蚀刻、激光打孔、精密切割、激光划片、激光去除等精密微米级别的工艺。

       一、使用场景： 本设备可用于激光划线/刻线、激光蚀刻、激光打孔、精密切割、激光划片、激光去除等精密微米级别的工艺。

       二、加工材料： LED行业:晶圆划线、陶瓷封装基板划线打孔、灯丝基板-支架-封装玻璃划片、蓝宝石打孔； 

       太阳能行业：薄膜太阳能电池划线/刻划、晶硅太阳能电池刻槽、MWT/硅片/晶硅圆激光打孔； 显示行业：蓝宝石/手机盖板切割、玻璃打孔； 

       半导体行业：陶瓷精密切割/打孔、晶圆切割/打孔、蚀刻码盘、晶硅电路基板打孔、蓝玻璃/滤光片异性切割、氮化铝基板切割/打孔、镀膜玻璃切割划片、玻璃微孔、薄膜微孔、金属微孔、键合晶圆切割；

       微电子行业：复合微波介质基板蚀刻/刻线、薄膜陶瓷基板蚀刻/划线、PCB线路板打孔、钢化玻璃异性打孔、陶瓷基板打孔、厚膜电路陶瓷基板切割、铁电体打孔、镀金膜划线/蚀刻、PVC薄膜打孔 

       医疗行业：雾化片激光打孔、流量孔微孔加工、PET薄膜激光打孔切割等.

 

样品效果展示1

  陶瓷、玻璃激光划线

样品效果展示2：

多晶硅激光蚀刻

样品效果展示3：

  激光蚀刻刀模

样品效果展示4：

   银浆蚀刻