精密激光蚀刻设备

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精密激光划线设备

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精密激光模切机

精密激光蚀刻设备

精密激光蚀刻设备

皮秒激光精密蚀刻设备可用于激光划线/刻线、激光蚀刻、激光打孔、精密切割、激光划片、激光去除等精密微米级别的工艺。 一、使用场景: 本设备可用于激光划线/刻线、激光蚀刻、激光打孔、精密切割、激光划片、激光去除等精密微米级别的工艺。 二、加工材料: LED行业:晶圆划线、陶瓷封装基板划线打孔、灯丝基板-支架-封装玻璃划片、蓝宝石打孔; 太阳能行业:薄膜太阳能电池划线/刻划、晶硅太阳能电池刻槽、MWT/硅片/晶硅圆激光打孔; 显示行业:蓝宝石/手机盖板切割、玻璃打孔; 半导体行业:陶瓷精密切割/打孔、晶圆切割/打孔、蚀刻码盘、晶硅电路基板打孔、蓝玻璃/滤光片异性切割、氮化铝基板切割/打孔、镀膜玻璃切割划片、玻璃微孔、薄膜微孔、金属微孔、键合晶圆切割; 微电子行业:复合微波介质基板蚀刻/刻线、薄膜陶瓷基板蚀刻/划线、PCB线路板打孔、钢化玻璃异性打孔、陶瓷基板打孔、厚膜电路陶瓷基板切割、铁电体打孔、镀金膜划线/蚀刻、PVC薄膜打孔 医疗行业:雾化片激光打孔、流量孔微孔加工、PET薄膜激光打孔切割等

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产品详情 规格参数

多轴连动激光焊接机1200_02.jpg

                             1、选配定制进口皮秒激光发生器,可直接烧蚀气化材料,具有极小热影响区和最小2μm加工光斑以及亚微米级粗糙度和直线度;

                             2、光速的移动主要通过振镜移动,能实现小幅面高速精细加工,加工精度优于±2μm,局部尺寸精度优于1μm;

                             3、可选装高精度直线电机驱动平台平移实现大幅面精密加工,重复精度高达±1μm;

                             4、可加装Z轴电动并可以调节,以便适应不同厚度材料,满足立体结构超精细加工要求。

                             5、旁轴高分辨率的工业相机用于振镜全幅面误差校准,保证设备长期稳定性和高精度,他还兼顾用于高精度对焦、刻蚀划线深度

                                  测量以及加工尺寸的测量等功能;

                             6、自带定位功能和偏移补偿功能;

                             7、设备采用厚重的大理石操作台面,能提升设备的综合稳定性,所有机械配件都精心选配可保证其长期精度可靠;

                             8、可用于加工陶瓷、玻璃、复合物、塑胶等基本所有的固体材料,能实现其蚀刻、盲孔、通孔、开槽、精密切割等工艺需求;

                             9、本设备的最小加工线宽3μm,且加工范围可根据要求配置。


         

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原理.jpg

                                                       1、激光束通过聚焦透镜组聚焦在加工物体的表面上,形成一个个细微的、高能量密度的光斑;

                  
                                                 2、打孔时光斑不停烧炙工件表面使其气化、气化时本身产生的气体讲气化杂质带出孔外,从而行为小孔(划线、蚀刻工艺也是如此);





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参数.jpg